紅光激光模組是20世紀以來繼核能、電腦、半導體之后，人類的又一嚴峻創造，被稱為“較快的刀”、“較準的尺”、“較亮的光”。原子受激輻射的光，故名“紅光激光模組”。

 紅光激光模組的運用，依照紅光激光模組探頭是否與紅光激光模組效果的物質接觸，分為接觸式和非接觸式兩種作業方法。紅光激光模組運用的領域，有工業、醫療、商業、科研、信息和軍事六個領域。工業運用中，有材料加工和丈量控制；醫療運用，有治療和確診；商業運用。

紅光激光模組指示

  紅光激光模組指示器，又稱為 紅光激光模組筆、 指星筆等，是把可見紅光激光模組規劃成便攜、手易握、紅光激光模組模組（ 二極管）加工成的筆型發射器。常見的 紅光激光模組指示器有紅光(650-660nm)、綠光(532nm)和藍紫光(405nm)等。通常在會報、教育、導賞人員都會運用它來投映一個光點或一條光線指向物體，但它可能會損壞或影響導覽物的場所，例如藝術館（有些畫作怕光）、動物園等都不宜運用。

加工技術

  紅光激光模組加工技術是運用紅光激光模組束與物質互相效果的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切開、焊接、表面處理、打孔、微加工以及做為光源，辨認物體等的一門技術，傳統運用最大的領域為紅光激光模組加工技術。紅光激光模組技術是涉及到光、機、電、材料及檢測等多門學科的一門概括技術，傳統上看，它的研討規劃一般可分為：

  加工系統包括紅光激光模組器、導光系統、加工機床、控制系統及檢測系統。

加工工藝

  包括切開、焊接、表面處理、打孔、打標、劃線、微調等各種加工工藝。

  紅光激光模組焊接：轎車車身厚薄板、轎車零件、鋰電池、心臟起搏器、密封繼電器等密封器件以及各種不允許焊接污染和變形的器件。現在運用的紅光激光模組器有YAG紅光激光模組器， CO2紅光激光模組器和半導體泵浦紅光激光模組器。

  紅光激光模組切開：轎車作業、計算機、電氣機殼、木刀模業、各種金屬零件和特別材料的切開、圓形鋸片、壓克力、繃簧墊片、2mm以下的電子機件用銅板、一些金屬網板、鋼管、鍍錫鐵板、鍍亞鉛鋼板、磷青銅、電木板、薄鋁合金、石英玻璃、硅橡膠、1mm以下氧化鋁陶瓷片、航天工業運用的鈦合金等等。運用紅光激光模組器有YAG紅光激光模組器和CO2紅光激光模組器。

  紅光激光模組打標：在各種材料和簡直一切作業均得到廣泛運用，現在運用的紅光激光模組器有YAG紅光激光模組器、CO2紅光激光模組器和半導體泵浦紅光激光模組器。

  紅光激光模組打孔：紅光激光模組打孔首要運用在航空航天、轎車制作、電子表面、化工等作業。紅光激光模組打孔的迅速發展，首要體現在打孔用YAG紅光激光模組器的均勻輸出功率已由5年前的400w行進到了800w至1000w。國內現在比較老到的紅光激光模組打孔的運用是在人工金剛石和天然金剛石拉絲模的出產及掛鐘和表面的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等作業的出產中。現在運用的紅光激光模組器多以YAG紅光激光模組器、金運CO2紅光激光模組器為主，也有一些 準分子紅光激光模組器、同位素紅光激光模組器和半導體泵浦紅光激光模組器。

  紅光激光模組熱處理：在轎車工業中運用廣泛，如缸套、曲軸、活塞環、換向器、齒輪等零部件的熱處理，一同在航空航天、機床作業和其它機械作業也運用廣泛。我國的紅光激光模組熱處理運用遠比國外廣泛得多。現在運用的紅光激光模組器多以YAG紅光激光模組器，CO2紅光激光模組器為主。

紅光激光模組快速成型：將紅光激光模組加工技術和計算機數控技術及 柔性制作技術相結合而構成。多用于模具和模型作業。現在運用的紅光激光模組器多以YAG紅光激光模組器、CO2紅光激光模組器為主。

  紅光激光模組涂敷：在航空航天、模具及機電作業運用廣泛。現在運用的紅光激光模組器多以大功率金運YAG紅光激光模組器、金運CO2紅光激光模組器為主。